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반도체지식3

전력 반도체와 MEMS 전력 반도체 CPU나 LSI 등의 반도체가 주로 연산이나 기억을 할때 전력의 제어나 변환을 하는 것이 파워 디바이스입니다. 반도체라고 하면 IC(집적회로)를 상상할지도 모릅니다만, 파워 디바이스는, IC보다 큰 전압, 전류를 취급할 수 있는 반도체입니다. 예를 들어, 기차 주행으로 전력을 제어하고 있는 것은 인버터라고 하는 전원 회로입니다만, 거기에는 GTO나 IGBT (절연 게이트 바이폴라 트렌지스터 )라고 불리는 파워 디바이스가 있습니다. 초당 수백 번에서 수만 번까지 전원을 켜고 끄고 수천 볼트라는 높은 전압을 다룰 수있는 파워 디바이스이기 때문에 가능합니다. 오늘날 우리의 일상생활에 빠뜨릴 수 없는 에어컨이나 냉장고, 전자레인지, 밥솥, 액정 TV 등 가전제품은 물론, 지구온난화 대책에는 빠뜨릴 .. 2022. 11. 15.
반도체의 특성 반도체의 전기적 특성 반도체는 일정한 전기적 특성을 가진 물질입니다. 물질에는 전기를 통하는 "도체"와 전기를 통하지 않는 " 절연체 "가 있으며, 반도체는 그 중간의 성질을 갖춘 물질입니다. 전기적 특성을 나타내는 것으로 저항률이 있습니다. 도체는 저항이 낮고 전기가 통과하기 쉬운 금, 은, 구리 등이 상당합니다. 절연체는 저항이 높고 전기가 통과하기 어려운 고무, 유리, 세라믹 등이 있습니다. 이러한 중간 특성을 갖춘 반도체는 온도에 따라 저항률이 변화합니다. 저온에서는 거의 전기를 통과시키지 않지만 온도가 상승함에 따라 전기가 통과하기 쉬워집니다. 또한 불순물을 거의 포함하지 않은 상태의 반도체는 거의 전기를 통과하지 않습니다. 그러나, 어떤 종류의 원소 등을 포함시킴으로써 전기를 통과하기 쉬워집니.. 2022. 11. 14.
반도체 제조 공정_1.전공정 반도체 칩은 트렌지스터와 배선을 반도체 웨이퍼 상에 다수 형성하여 전기 회로를 배치한 것으로, 집적 회로( IC , LSI)라고 합니다. 이를 위해서는 먼저 배선 회로를 설계해야 합니다. 다음에, 설계한 전자회로를 반도체 웨이퍼 표면에 형성하는 전 공정, 마지막으로, 칩에 잘라서 조립을 실시하는 후 공정을 거쳐 완성합니다. 여기에서는, 고정밀도의 가공 기술·관리 환경이 요구되는 전 공정을 중심으로, 반도체의 제조 공정에 대해 설명해보겠습니다. 반도체 웨이퍼 표면에 형성된 트랜지스터와 배선은 매우 미세하기 때문에 웨이퍼 표면에 직접 배치할 수 없습니다. 그래서포토마스크라고 불리는 원판에 컴퓨터를 사용해 패턴을 그려, 이것을 웨이퍼 상에 전사하는 것으로, 회로를 형성합니다. 설계 공정에서는, 사양에 근거한 .. 2022. 11. 14.

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