반도체 제조 공정_1.전공정
반도체 칩은 트렌지스터와 배선을 반도체 웨이퍼 상에 다수 형성하여 전기 회로를 배치한 것으로, 집적 회로( IC , LSI)라고 합니다. 이를 위해서는 먼저 배선 회로를 설계해야 합니다. 다음에, 설계한 전자회로를 반도체 웨이퍼 표면에 형성하는 전 공정, 마지막으로, 칩에 잘라서 조립을 실시하는 후 공정을 거쳐 완성합니다. 여기에서는, 고정밀도의 가공 기술·관리 환경이 요구되는 전 공정을 중심으로, 반도체의 제조 공정에 대해 설명해보겠습니다. 반도체 웨이퍼 표면에 형성된 트랜지스터와 배선은 매우 미세하기 때문에 웨이퍼 표면에 직접 배치할 수 없습니다. 그래서포토마스크라고 불리는 원판에 컴퓨터를 사용해 패턴을 그려, 이것을 웨이퍼 상에 전사하는 것으로, 회로를 형성합니다. 설계 공정에서는, 사양에 근거한 ..
2022. 11. 14.